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起原：履行来自邵芯实验室，谢谢。

在硅基芯片制造领域，伴跟着晶体管尺寸的捏续微缩，工艺制程和器件结构日趋复杂，摩尔定律正迟缓接近其物理极限，而具有原子层厚度的二维半导体，被视为冲突这一瓶颈的关键。经外洋学术界与产业界十余年的不懈探索，二维半导体的晶圆级材料孕育得到冲突，高性能器件单位也奏效研制。在将这些细小的“原子级精密元件”拼装成完好意思集成电路系统的过程中，加工精度与领域均匀性的协同狂放难题，严重制约了系统良率的普及。这一技巧瓶颈导致众人集成电路的最高集成度记录持久停滞在一百多晶体管量级，持久未能冲突工程化应用的最低技巧门槛。

历经五年费事的技巧攻关与迭代，复旦大学、绍芯实验室周鹏/包文中团队传来奋斗东谈主心的音问：奏效研制出众人首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微惩办器——“浑沌（WUJI）”。北京时候2025年4月2日晚间，有关后果以《基于二维半导体的RISC-V32比特微惩办器》（“A RISC-V 32-Bit Microprocessor Based on Two-dimensional Semiconductors”）为题，发表于外洋顶尖期刊《Nature》（DOI:10.1038/s41586-025-08759-9）。

“浑沌”微惩办器基于单层二硫化钼（MoS₂）二维半导体材料打造，不依赖于先进的EUV光刻机，借助自主研发的特质集成工艺，依托开源简化领导集计较架构（RISC-V），在外洋上创造了二维芯片的最大工程性领域考据记载，整个集成了约6000个晶体管，已矣了从材料、架构、流片的全链条自主研发。团队奏效攻克了“金属讲和-栅介质-后谈工艺”的精确耦合调控难题，诓骗原子级精度的加工和表征技巧，对领域化数字电路进行了考据，其中，反相器良率高达99.77%，具备单级高增益和关态超低走电等超卓性能。经严格的自动化测试修复测试，在1kHz时钟频率下，千门级电路可串行已矣37种32位RISC-V领导，澈底得志32位RISC-V整型领导集（RV32I）条目。其集成工艺优化程度和领域化电路考据拆除，均达到外洋同时最优水平。

科研团队在二维半导体集成电路领域深耕10余年，ag平台真人百家乐翻新开垦AI启动一贯式协同工艺优化技巧，号称“机要火器”。这项技巧以“原子级界面精确调控+全经过AI算法优化”为双引擎，已矣了从材料孕育到集成工艺的精确狂放。“浑沌”的工艺经过极为复杂，东谈主工优化参数难度极大，而通过AI赋能，能快速细目参数优化窗口，显赫普及晶体管良率。在二维半导体集成工艺中，约70%的工序可奏凯沿用现存硅基产线的锻真金不怕火技巧，中枢二维特质工艺则构建起包含20余项工艺发明专利的自主技巧体系，搭配专用工艺修复，为将来产业化落地奠定了坚实基础。

瞻望昔时，科研团队将捏续科研冲突，进一步普及二维半导体芯片的极致性能和微缩集成度，让“浑沌”在不同应用场景下展现出更多竞争上风。周鹏教化指出，现时二维半导体微米级的工艺已能已矣硅基纳米级芯片的功耗水平，昔时通过产业化制造将兼具更快速率和更低功耗的上风。

此类二维芯片有望推动东谈主工智能更庸俗的应用，稀奇是在无东谈主机、机器东谈主等出动端需要低功耗算力的场景。在产业化方面，团队将效力激动与现存硅基分娩制造线的交融，推动二维半导体电子器件加快从实验室到市集的滚动程度，已矣领域化买卖应用。

包文中参议员暗示，固然现时二维芯片领域仅荒谬于几十年前的英特尔8080芯片，但其制造工艺和硅基高度兼容，可充分利用锻真金不怕火的硅半导体产业生态，昔时一朝步入产业化的轨谈，发展速率将显赫特出硅基的摩尔定律。

绍芯实验室周鹏教化和包文中参议员为论文通信作家，博士生敖明睿、周秀诚为论文第一作家。

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