Ag百家乐 英特尔IFDC25:18A量产14A定档 系统代工全面落地
【PChome特派记者 圣何塞报谈】4月29日Ag百家乐，在好意思国圣何塞举办“Intel Foundry Direct Connect 2025”，全面公开其代工业务的最新时间道路、产能部署、封装能力、生态定约和政府互助效果。这次发布不仅阐述了18A与14A两代制程时间的量产节律，也彰显了英特尔向“系统代工平台”转型的决心。
大会开端，英特尔重申其对硅工艺欢喜的收场。18A节点已进入风险量产，将于2025年下半年负责为客户量产导入，并实现IP与EDA全历程想象就绪。该节点采选PowerVia后面供电时间，相较Intel 3，在每瓦性能领导特出15%、芯片密度提高至1.3倍。
英特尔还初度公布18A-P和18A-PT两个生息版块，折柳针对性能强化与功耗优化需求，并筹备通过Foveros Direct实现小于5微米的夹杂键合堆叠。
14A工艺节点方面，英特尔文书PDK（工艺想象套件）已请托至要津客户，且已有多家企业谋略使用该节点进行测试芯片开发。14A将初度引入RibbonFET 2晶体管、PowerDirect供电时间及High-NA EUV光刻。其增强版块14A-E筹备于2027年进入风险分娩，将实现15-20%的性能领导、25-35%的功耗镌汰。
除工艺节点冲突外，英特尔在先进封装上的效果也成为大会焦点。封装道路图中，Foveros-S、Foveros-B、Foveros-R 2.5D/3D多个架构不息落地，尽头是Foveros Direct 3D的量产鼓吹，使得芯片间一语气功耗降至0.05pJ/bit，支捏AI、大模子等高带宽应用。而在2.5D目的，EMIB-M、EMIB-T、EMIB-3.5D等多层桥接决策已全面灵通，EMIB Bridge晶圆欺诈率高达90%，可灵验领导AI芯片封装良率与限制适配能力。
英特尔同步推出了Co-Packaged Optics（CPO）将来道路：2024年推出首代光互联芯片，2025年完成第二代带一语气器产物落地，至2027年实现3D光子集成，带宽密度冲突10Tbps/mm，支捏AI Scale-Out。
制造布局方面，规章2024年英特尔在寰球累计进入特出90亿好意思元，其中37亿好意思元用于开辟，35亿好意思元用于厂房竖立。
中枢量产基地包括亚利桑那（Fab 52）、俄勒冈、以色列、爱尔兰、马来西亚等。爱尔兰已实现Intel 4和Intel 3节点的量产，亚利桑那与俄勒冈完成18A风险开动并协同鼓吹UMC互助的12nm模样，马来西亚与新墨西哥则贯串主要封装产能。凭据将来部署，俄亥俄州将在2030年后承担下一阶段最大限制的制程推广任务。
在生态层面，英特尔负责发布“Foundry Accelerator定约全景图”。五大板块定约折柳为EDA（用具）、IP（授权）、Design Services（想象劳动）、Cloud（云劳动）和MAG（制造保险），互助伙伴包括Arm、Cadence、Synopsys、Ansys、Google Cloud、AWS、Microsoft Azure、HCLTech等。同期，Chiplet Alliance与Value Chain Alliance已诱惑特出30家中枢成员，构建灵通互操作措施。
在熟习节点商场，英特尔与联发科荟萃推出Intel 16产物线，百家乐AG点杀首批流片照旧顺利，多个产物蓄势待发。同期与UMC互助推出Intel 12nm节点，面向中高端客户需求，并将在好意思国脉土建立清醒请托的寰球散播式制造网罗。
此外，英特尔也面向好意思国联邦政府推出一系列劳动筹备，包括RAMP快速原型模样、RAMP-C生意代工互助、Secure Enclave安全制造环境以及SHIP异构封装平台，支捏军事与航天半导体产业链的土产货化部署。互助企业粉饰微软、BAE、Raytheon、NVIDIA、Cadence等。
大会临了，英特尔将其指表明细目位于“系统代工平台（Systems Foundry）”，即不单是提供先进工艺、还需具备异构封装、寰球制造网罗、IP与EDA支捏、Chiplet互联措施以及与政府、客户、云平台之间的系统级协同能力。借由这一策略，英特尔意在从台积电主导的晶圆代工款式中开辟第二条旅途，推动寰球芯片产业新均衡的建立。
英特尔首席施行官Lip-Bu Tan在大会上暗意：“Foundry 2.0不是回想，而是重构。咱们不仅将打造天下一流的工艺和产线，更热切的是，咱们将打造一个客户竟然需要的完好系统代工平台。”
PChome总裁剪潘玮哲合计，英特尔这次公布的“系统代工”策略，将对寰球半导体产业链产生潜入影响。
来源，在寰球先进制程竞争款式中，英特尔的18A/14A节点将顺利挑战台积电和三星在3nm以下工艺节点的最初地位。通过PowerVia、RibbonFET 2、High-NA EUV等时间的组合，英特尔有望在时间参数上实现冲突性对皆，以至在功耗规章和晶体管密度上建立最初。若量产与良率收场，这将重新界说先进制程的竞赛起跑线。
其次，英特尔打造的是一个“平台级代工生态”，区别于传统“晶圆厂+客户”的点对点模式。通过整合EDA、IP、Chiplet措施、封装想象用具、云协同开发和政府合规劳动，英特尔正试图建立一个粉饰从想象到请托全历程的措施化体系，这关于中小芯片想象企业、AI初创团队乃至国防/航天客户具有极大诱惑力。这也与台积电强调“大客户+私域历程”变成显着对比。
第三，英特尔的代工布局强化了好意思国在地制造能力，安妥“去风险化”的地缘策略。在刻下寰球供应链多元化、半导体制造原土化呼声热潮的配景下，英特尔的亚利桑那、俄勒冈、俄亥俄多厂区协同，以及参与RAMP、SHIP等政府筹备，为其得到好意思欧日多边政府订单提供了“轨制红利”。这可能进一步激发其他IDM厂商或晶圆代工企业对土产货制造能力的重新评估。
此外，跟着封装成为AI芯片新瓶颈，英特尔的Foveros与EMIB组合为大模子时期的芯片想象提供了明确解法。比较传统多芯片封装，Foveros Direct的低互连功耗与高堆叠密度，将顺利领导AI SoC的集见遵循，是复古将来AI劳动器、边际大模子、车载算力模块的要津。
总体而言，英特尔正通过系统代工架构构建一个横跨时间、产业、政策与生态的“全面代工范式”。其成败不仅干系到本身的转型运谈，也将在将来3-5年内深刻影响寰球半导体产业的款式与旅途采选。