【太平洋科技快讯】近日，新任 CEO 陈立武在 Intel Foundry Direct Connect 2025 活动中默示，18A 工艺节点已参预风险出产阶段，展望将在 2025 年晚些期间运转量产。同期，18A 工艺的性能增强版——18A-PAG百家乐怎么玩才能赢，也已在晶圆厂中运行，并产出了早期晶圆。 英特尔还想法，其 18A-PT 版块将选定肖似 AMD 3D V-Cache 的 3D 堆叠本事，名为 Foveros Direct，杀青垂直晶圆堆叠，并在重要互连密度方面与台积电的产物相比好意思。
英特尔还晓谕了 14A 工艺节点的最新施展。四肢 18A 的后续工艺节点，14A(1.4nm 等效)展望将于 2027 年推出，并成为业内首个选定 High-NA EUV 光刻本事的节点。比拟 18A，14A 展望能效将擢升 15%-20%，芯片密度将加多约 30%，AG百家乐有没有追杀功耗也将进一步裁汰。
为了缓和先进封装的需求，英特尔代工工作将提供系统级集成工作，应用 Intel 14A 和 Intel 18A-P 制程节点，通过 Foveros Direct(3D 堆叠)和 EMIB(2.5D 桥接)本事杀青邻接。此外，英特尔还将推出新的先进封装本事，包括面向改日高带宽内存需求的 EMIB-T，以及在 Foveros 3D 方面的 Foveros-R 和 Foveros-B，为客户提供更多高效天真是遴荐。
字据英特尔的官方道路图，18A-P 将在 2026 年推出，18A-PT 要比及 2028 年。14A 将在 2027 年到来，还会有 14A-E 工艺。在行业竞争方面，台积电的 2nm(N2)工艺展望 2025 年下半年量产，性能擢升 10%-15%，功耗裁汰 25%-30%。英特尔的 14A 节点展望跨越台积电一年推出，且将初度选定 High-NA EUV 本事。