金融界2025年1月7日讯息，国度学问产权局信息深刻，苏州芯合半导体材料有限公司肯求一项名为“一种陶瓷3D打印生坯的快速烧结及热惩处交替”的专利，公开号CN119241259Aag百家乐技巧，肯求日历为2024年11月。
专利摘录深刻，本发明公开了一种陶瓷3D打印生坯的快速烧结及热惩处交替，包括以下门径：制备陶瓷浆料；3D打印陶瓷浆料，得回陶瓷3D打印生坯；将陶瓷3D打印生坯置于脱脂烧结炉中进行脱脂、烧结热惩处本发明先在惰性厌烦下脱脂，有意于改善脱脂家具的开裂；脱脂完成后进行快速真空烧结，有意于提高家具晶粒的一致性，有意于摈斥里面气孔；通过在陶瓷粉体中加入烧结助剂，有意于陶瓷浆料在高温下反映变成液相，促进分子间搬动，促进烧结反映的进行，进一步提高家具邃密性，AG百家乐网站地址改善陶瓷3D打印存在的层间颓势，提高家具质能；烧结完成后进行热惩处保温，不错使家具晶粒进行一定进度的长大，有意于改善家具真空烧结经过中产生的氧空位，晋升家具的性能。
天眼查贵府深刻，苏州芯合半导体材料有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册本钱5106.7528万东谈主民币，实缴本钱2506.7528万东谈主民币。通过天眼查大数据分析，苏州芯合半导体材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标神气7次，学问产权方面有商标信息6条，专利信息77条，此外企业还领有行政许可10个。
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