据彭博社报说念，日本最大的IC基板供应商揖斐电(Ibiden)或将加快扩产。对此，总裁河岛浩二诠释称，公司用于AI基板订单满载AG百家乐技巧打法，预测料到需求至少可望捏续到2025年全年。
为杀青产能扩增，揖斐电正在日本岐阜县确立一座新的基板工场，预测2025年终末一季度启用25%的产能，并于2026年3月前达到50%的产能。现在，公司正在磋议何时启用剩余50%的产能。
河岛浩二觉得，公司的确挑升向英伟达供支配于AI工作器的IC封装基板，但这可能仍不及以餍足需求。他暗示，客户对公司供应抱有疑虑，现在已有东说念主磋议公司今后的投资策画和下一次产能扩增。
公开贵府暴露，揖斐电莳植于1912年，其客户包括英特尔、超微、三星电子、台积电和英伟达。由于基板需要按照每款芯片进行定制，因此很多客户在产物开采初期就开动和公司进行互助。在AI芯片鸿沟，IC基板是PCB中枢产物，用以为芯片提供支捏、散热和保护作用。
最先河岛浩二指出，坐褥AI工作工具IC基板的大野工场将在2025年7-9月导入量产、有望在2027年以后满载坐褥。同期他也觉得，百家乐AG辅助器现在虽仅有公司可坐褥AI用封装基板，昔日其余国外公司或将抢进，预估来岁以后阛阓竞争将加重。
现在，揖斐电是唯独一家向英伟达供应AI工作器IC基板的厂商。同期有音问称，其他基板厂商最早将于2025年干涉英伟达供应链。东瀛证券分析师安田秀树则觉得，用于 AI 工作器的顶端芯片起义热变形等条目很高，因此新干涉者不太可能推出英伟达或者餍足的质地和数目。
海通证券觉得，AI及高性能诡计或为IC载板阛阓增量开首。AI及高性能诡计需求下，IC载板朝着更高层数，更大面积主义发展。凭证揖斐电展示材料，平均单个数据中心芯片ABF载板面积是单个PC芯片ABF载板层数的2.5倍，面积的3.6倍。
按基板材质分歧，IC封装基板可分为BT载板和ABF载板，其中后者多用于CPU、GPU等大型高端芯片。在AI工作器带动下，预测ABF为IC载板种增速最快品类。凭证Prismark数据，封装基板行业有望从2021年的142亿好意思元增长至2026年的214亿好意思元，复合增长率达到8.6%，其中ABF载板年复合增速高达10%。
