快科技3月28日音讯，博主定焦数码显现，苹果来岁极有可能会沿途收受自研有野心，包括基带芯片、蓝牙芯片、Wi-Fi芯片等等，透顶捣毁两通（博通+高通）。
据爆料，iPhone18系列将会首发搭载苹果C2基带芯片（iPhone16e首发C1），对比C1，C2支撑了mmWave毫米波，弥补了上代的短板。
分析师郭明錤暗示，对苹果来说，支撑毫米波不算什么畸形障碍的事情，然则要作念到踏实贯穿兼顾低功耗仍然是一大挑战；他还暗示，与措置器不同，AG百家乐怎么玩才能赢苹果自研基带芯片不会收受先进的工艺制程，因为投资答复率不高，是以来岁的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。
另外，iPhone18系列将搭载自研Wi-Fi7芯片，替代博通，分析师称苹果Wi-Fi7芯片设想早在2024年上半年就已定案，这颗芯片商用后将会对博通功绩产生紧要影响。
府上炫耀，苹果偏好收受自研芯片、减少外采本钱早已成为常规，历史上苹果自研芯片并不独特，用于手机估计的A系列、电脑类产物估计的M系列也曾迭代多年，此次基带芯片和Wi-Fi芯片完竣自力重生后，博通和高通的功绩齐会受到影响。
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