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3月20日音问,据韩国韩媒The Elec报谈,由于来自客户(相称是博通)的高带宽內存(HBM)订单量暴增,SK海力士正权术提前两个月在全新的M15X晶圆厂导入
业界音讯称,三星电子正在为下一代HBM辩论包括无焊剂在内的多种键合期间。 三星电子自本岁首起,已与国外主要联接伙伴开动了对无焊剂键合期间的初步评估使命。 该期间
中国的存储器行业正在马上崛起,显耀减轻了与韩国在DRAM和NAND闪存制造技能上的差距。中国在HBM方面也获取了蹙迫冲破,这关于AI启动的诡计至关蹙迫。 Web


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